Silicon Labs 藍牙 SoC
EFR32BG13 系列 1 Blue Gecko 藍牙芯片
- 藍牙 5 ADV 擴展;2M PHY;LE 遠程
- 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
- ARM Cortex-M4 +FPU
- 512 kB 閃存
- 128 kB RAM
- +19 dBm 發射功率
- -95.8dBm 靈敏度
- QFN48 封裝
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EFR32BG12 系列 1 Blue Gecko 藍牙芯片
- 藍牙 5 ADV 擴展;2M PHY
- 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
- ARM Cortex-M4 +FPU
- 1024 kB 閃存
- 256 kB RAM
- +19 dBm 發射功率
- -95.2dBm 靈敏度
- BGA125 和 QFN48 封裝
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EFR32BG1 系列 1 Blue Gecko 藍牙芯片
- 2M PHY
- 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
- ARM Cortex-M4 +FPU
- 256 kB 閃存
- 32 kB RAM
- +19 dBm 發射功率
- -92.5dBm 靈敏度
- QFN32、QFN48 和 WLCSP43 封裝
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Silicon Labs 藍牙模塊
BGM13P 系列 1 藍牙模塊
PCB 模塊,具有成熟的 RF 和認證功能,適用于簡化藍牙 5、LE和網狀網絡開發
- 藍牙 5 2M PHY;LE 長距離;ADV 擴展
- 藍牙網狀網絡
- ARM-Cortex-M4
- 512 kB 閃存
- 64 kB RAM
- +8 dBm 發射功率
- -94.8dBm 靈敏度
- 200 m 范圍
- 12.9 x 15.0 x 2.2 mm 封裝
BGM13S 系列 1 藍牙模塊
用于藍牙 5 LE、藍牙 5.1 到達角 (AoA) 以及藍牙網狀網絡連接的超小型系統級封裝產品
- 藍牙 5.1 AoA、GATT 緩存
- 藍牙網狀網絡
- ARM-Cortex-M4
- 512 kB 閃存
- 64 kB RAM
- +18 dBm 發射功率
- 200 m 范圍
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝
BGM121 系列 1 藍牙模塊
小型藍牙低功耗 SiP 模塊,具有高 RF 性能、低功耗、模塊化認證和簡易應用開發的特點
- 藍牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 閃存
- 32 kB RAM
- +8 dBm 發射功率
- -90dBm 靈敏度
- 200 m 范圍
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝
BGM11S 系列 1 藍牙模塊
小型藍牙低功耗 SiP 模塊,具有高 RF 性能、低功耗、模塊化認證和簡易應用開發的特點
- 藍牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 閃存
- 32 kB RAM
- +3 和 8 dBm 發射功率
- -90dBm 靈敏度
- 200 m 范圍
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝
BGM123 系列 1 藍牙模塊
小型藍牙低功耗 SiP 模塊,具有高 RF 性能、低功耗、模塊化認證和簡易應用開發的特點
- 藍牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 閃存
- 32 kB RAM
- +3 dBm 發射功率
- -90dBm 靈敏度
- 50 m 范圍
- 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝
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BGM113 系列 1 藍牙模塊
完全集成的 PCB 模塊,具有 RF 認證、藍牙低功耗和短距離無線應用。
- 藍牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 閃存
- 32 kB RAM
- +3 dBm 發射功率
- -93dBm 靈敏度
- 50 m 范圍
- 9.2 x 15.8 x 1.83 mm 封裝
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BGM111 系列 1 藍牙模塊
超小型 PCB 模塊,具有藍牙低功耗和集成天線,提供 RF 認證的即插即用藍牙低功耗解決方案。
- 藍牙 LE
- ARM-Cortex-M4
- 256 kB 閃存
- 32 kB RAM
- +3 dBm 發射功率
- -93dBm 靈敏度
- 測量距離可達 200 米
- 12.9 x 15 x 2.2 mm 封裝
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BGM210P 系列 2 藍牙模塊
優化了封裝設計,帶有高性能貼片天線,體積小巧,適合空間有限的物聯網設計
- 標準模塊應用
- 藍牙 5.x 和藍牙網狀網絡
- 可編程 +12.5 dBm 輸出功率
- 80 MHz Arm Cortex-M33
- 高達 1024 kB 的可編程閃存
- 高達 96 kB 的 SRAM
BLED112 Bluegiga 藍牙低功耗加密狗
適用于 Linux、Android 和 Windows 設備的藍牙低功耗。用于無縫主機應用程序開發的虛擬 COM 端口。
- 藍牙 4.0
- 8051 內核
- 128 kB 閃存
- 8 kB RAM
- 0 dBm 發射功率
- -89dBm 靈敏度
- 30 m 范圍
- 17 x 12 x 6.5 mm 封裝
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BLE113 Bluegiga Bluetooth Smart 模塊
用于小型低功耗傳感器和附件的藍牙模塊 - 包括無線電、軟件和 GATT 配置文件,可托管終端用戶應用程序。
- 藍牙 4.0
- 8051 內核
- 256 kB/128 kB 閃存
- 8 kB RAM
- 0 dBm 發射功率
- -93dBm 靈敏度
- 40 m 范圍
- 9.15 x 15.75 x 1.9 mm 封裝
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特色藍牙套件
EFR32xG26 開發套件
EFR32xG26-DK2608A 開發套件是一款緊湊、功能豐富的開發平臺。開發平臺包括廣泛的傳感器、各種外圍設備和 Qwiic 連接器,讓您可以探索 Sparkfun 擴展硬件的無限世界。它提供了最快速的無線物聯網產品開發和原型設計路徑。

EFR32xG26 無線 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit
EFR32xG26 無線 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的無線物聯網設備開發,并支持基于 2.4 GHz 無線協議(包括 BLE、藍牙網狀網絡、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無線物聯網設備開發。

EFR32xG26 Explorer Kit
EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系統的小封裝開發和評估平臺,專注于 2.4 GHz 無線協議(包括藍牙低功耗、藍牙網狀網絡、Zigbee、Thread 和 Matter)物聯網應用程序的快速原型設計和概念創建。

EFR32xG26 無線 2.4 GHz +10 dBm 無線電板
EFR32xG26 無線 2.4GHz 10 dBm QFN68 無線電板經設計,可與無線 Pro Kit 主板(未包含在產品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無線協議(包括 BLE、藍牙網狀網絡、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無線物聯網設備開發。

EFR32xG26 無線 2.4 GHz +10 dBm BGA136 無線電板
EFR32xG26 無線 2.4 GHz 10 dBm BGA136 無線電板旨在與無線 Pro Kit 主板(未包含在產品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無線協議(包括 BLE、藍牙網狀網絡、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無線物聯網設備開發。

EFR32xG26 無線 2.4 GHz +20 dBm 無線電板
EFR32xG26 無線 2.4 GHz +20 dBm QFN68 無線電板旨在與無線 Pro Kit 主板(未包含在產品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無線協議(包括 BLE、藍牙網狀網絡、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無線物聯網設備開發。
