3 系列無線平臺
Silicon Labs 3 系列：專為物聯(lián)網(wǎng)而生
Silicon Labs 3 系列設(shè)備代表了下一代物聯(lián)網(wǎng)無線產(chǎn)品開發(fā)趨勢。它是具有所需安全性、性能、能效和低成本以利用新興物聯(lián)網(wǎng)市場機(jī)會的第一個嵌入式計算平臺。我們的 3 系列 22nm 無線平臺將是采用通用代碼庫和內(nèi)存選項構(gòu)建的唯一多無線電解決方案，符合未來需求，并向后兼容 2 系列。靈活多變，功能豐富，是目前最具可擴(kuò)展性的無線平臺，并將提高開發(fā)效率和應(yīng)用可移植性。
3 系列無線平臺功能
可擴(kuò)展
在無線平臺、協(xié)議和應(yīng)用中提高設(shè)計靈活性，同時可以針對不斷出現(xiàn)的新用例進(jìn)行擴(kuò)展。高性能和低功耗創(chuàng)造了大量互連設(shè)備機(jī)會。
高性能
將處理能力提高至 100 倍以上，包括可用于邊緣設(shè)備的集成 AI/ML 加速器，能夠?qū)⑾到y(tǒng)處理功能整合到無線 SoC 中。可消除會占用大量空間并增加系統(tǒng)成本的 MCU。
可擴(kuò)展
是跨各種 30+ Silicon Labs 設(shè)備采用通用代碼庫構(gòu)建的唯一多無線電平臺。制造模式靈活，可降低供應(yīng)風(fēng)險，并包含采用面向未來的設(shè)計的存儲器選項。
3 系列無線平臺產(chǎn)品
將于 2026 年推出
SiXG302: 專為提高電池供電效率而設(shè)計??
即將推出的 SiMG302 和 SiBG302 將 3 系列擴(kuò)展到電池供電應(yīng)用場景，將在不降低性能的情況下提供突破性的能效。SiXG302 采用 Silicon Labs 的先進(jìn)電源架構(gòu)，設(shè)計為僅使用 15 μA/MHz 有源電流，比同類競爭產(chǎn)品低 30%。這使其成為 Matter 和藍(lán)牙應(yīng)用中電池供電無線傳感器和執(zhí)行器的理想選擇。SiMG302 和 SiBG302 計劃于 2026 年開啟客戶樣品測試。
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